随着加速全球车辆行业转变为电气化和智能的浪潮，汽车芯片作为车辆的“大脑”和“神经中心”的重要性是不言而喻的。近年来，一个重大趋势是汽车芯片行业逐渐流向中国。这种现象的背后是中国电力行业的新兴发展，巨大的市场需求以及中国市场中全球芯片公司的高度关注和战略布局。 中国的电子车辆行业：全球力量增加 中国电动汽车行业的增长可以被认为是全球自动化行业的奇迹。 中国汽车协会制造商的数据表明，自2021年以来，该国的新能源车辆AY显示出迅速的发展趋势，连续四年，年产量和销售额的增长超过30％。 2024年，新能源车辆的年度制造和销售超过1首次为000万，生产128.88万辆汽车和销售额达到1,28.66亿辆，分别增加34.4％和35.5％。新能源和新汽车在新车总销售中的比例达到40.9％，比2023年增加了9.3％。在乘用车市场中，新能源和新车的销售连续六个月超过50％。 最近，BYD的劳动力和销售数据显示，该公司3月份的销售额达到377,400辆，增长了24.78％。同一天，ManyNew Energy Wearth Companies还宣布了他们的“卡报告”。特别是，每月交付量（销售量）的新能量车在3月的车辆超过30,000辆汽车，艾安（Aian）超过了小电动机，排名第三，leapmotor超过了顶部的完美汽车。小米汽车引起了很多关注，三月份交付了超过29,000辆汽车，距离每月的每月仅一步交付进入“ 30,000车辆得分”。 从市场规模的角度来看，中国已成为世界上最大的市场。尽管预计特朗普的大规模关税政策有望增加美国和欧洲的资源和电子组件成本，这进一步否认了电动汽车销售，但今年的下巴车辆销售预计将增长近20％至1,250万辆。汇丰银行的数据显示，虽然电动汽车销售开始超过内部发动机燃烧车，但中国78％的电动汽车销售仅集中在10家公司的手中，而BYD的成本为27％。 汽车芯片需求激增 电动汽车市场的大尺寸对汽车芯片的需求巨大。此外，与传统汽车相比，对芯片的需求增加了。尤其是随着智能驾驶智能的进展，使用自行车自行车的使用将进一步增加。 根据相关数据，传统燃油汽车需要约600-700芯片，而电动车辆则需要约1,600芯片。 MATALS汽车需要至少3,000芯片，与电气化期相比，芯片的数量增加了一倍，并且该值也大大增加。以特斯拉型号为例，自动巡航系统，电动机控制器，可视计算模块，中央综合仪表板处理，身体周围的摄像头，前端雷达模块和bp。此外，在娱乐娱乐，车辆空调系统，车身稳定系统，无线通信系统和其他辅助系统的领域中，所需的汽车芯片数量也很大。 随着先进技术的释放，驱动着众神的眼睛，所有比byd模型都装备有众神的眼睛，为智能驾驶的平等权利打开了大门。将来，其他公司可以在竞争中进行跟进我的压力，从而打开了一个巨大的明智驾驶市场。它使自动化行业的高性能汽车芯片要求达到了不间断的水平。在提高智能驾驶水平时，对汽车芯片的需求，例如传感器，基本控制芯片，存储芯片和功率半导体也在增加。 2024年，汽车和汽车半导体行业在全球市场中的领先地位持续扩大，中国的汽车半导体市场占全球部分的39％，去年增长了4％。 什么是汽车芯片？ 作为汽车电子系统的主要组成部分，汽车芯片种类繁多，并且在Sasakyan的不同系统中起不可替代的作用。根据车辆要求作为智能车辆的各种车辆，其芯片应用方案分为电力系统，底盘系统，车身系统，驾驶舱系统和智能驾驶系统。 根据各种实施者离子功能，汽车芯片产品分为10类：控制芯片，计算芯片，传感芯片，通信芯片，存储芯片，安全芯片，电源芯片，驾驶员芯片，电源管理芯片和其他类型的芯片。然后，根据特定的应用程序，实施方法和主要操作进行各种汽车芯片的标准计划。其中，控制芯片主要涉及技术方向，例如一般需求，电源系统，底盘系统；计算芯片包括绑定的oneyour驾驶舱和智能驾驶芯片；传感芯片主要涉及可见光图像，红外热成像，雷达波雷达，激光雷达和其他传感器；通信芯片主要涉及蜂窝，直接连接，卫星，专用的无线短距离变速器，蓝牙，无线局域网（WLAN），Ultra-iWeband（UWB），以及以太网以及其他内部和外部通信的方向手册；记忆记忆涉及静态存储（SRAM），动态存储（鼓），非易易光片闪存（包括Nor-Flash，NAND，NAND NAND的技术方向，例如闪光灯和EEPROM；安全芯片是指在安全芯片中提供安全服务的独立芯片形式存在的芯片，例如在安全芯片中提供安全服务；主要涉及其他类型的隔离式跨跨跨跨跨跨跨跨跨度（bosfets）等。系统芯片（SBC），等。 资料来源：国家汽车芯片标准系统的建设指南 近年来，中国公司在汽车芯片领域取得了重大发展，并推出了各种产品，这些产品涵盖了主要领域，例如自动驾驶，智能驾驶舱和电力半导体。 智能驱动芯片 Horizo​​n于2025年4月发布了Family 6家庭系列。这是第一个可以涵盖的车内智能计算解决方案的系列从低到高的全阶智能驾驶，计算高达560台的强度。 Travel Ffare实现了6个CPU，BPU，GPU和MCU的“四个COR核心集成”，从而通过高集成和减少扩展难度来提高系统的有效性。其中，配备了6张可lag省旅行的BPU NASH体系结构实现了最佳参数变压器的柔软和硬式且专门设计的组合的最终优化。高级智能驾驶算法的卓越计算。同时，为了支持强大的计算性能，SingleSourne®6旗舰可以支持整个计算的工作，例如对驾驶舱的理解，计划，控制和理解。 由Heisema Intellignent C1200推出的Wudang C1200系列完成了2024年的功能验证。其中，C1236意识到通过单个芯片和Realiz支持高速NOA路障的组合功能ES Urban NOA和其他场景应用程序基于鸟类视图（“ BEV”），没有图片。 C1296芯片侧重于跨域集成计算，其单个芯片涵盖了多域功能，例如驾驶舱，智能驾驶，停车和车身控制，以及支持组合的机舱解决方案。 Wudang A2000系列发布于2024年底。A2000芯片支持基于VLM或VLA的端到端大型型号，该模型涵盖了Urban NOA到完全自主的Robotaxi的多级自主驾驶场景。预计将在2025年完成现实传播功能的部署。今年，新一代A2000家族的Huashan系列将发布。 Huixi Intelligent于2024年10月发布的Light-Zhi R1是第一个适合变压器模型的国内自动汽车级芯片。它采用了7nm的工艺，包含450亿晶体管，并具有超过500台的计算力，支持高级智能开车和宝石进入智力。该筹码计划在2025年大规模生产，重点是低成本和快速复发，并获得了北京Yizhuang的政策支持。 汽车级MCU和控制芯片 2024年11月发布的DF30是基于中国RISC-V建筑的第一个高端汽车级MCU。它在结果-D的功能方面具有一定的安全性。它通过295次严格的测试，并支持基本领域，例如身体控制和机箱。该芯片是由湖北省汽车级芯片行业技术创新联盟（由Dongfeng Motor领导的）开发的。它开始进行病态和装载，并给予Dongfeng和其他独立品牌模型。 2024年4月，新奇技术发行了E3650。作为独立高端汽车MCU芯片的新基准，E365 0专为区域控制器（ZCU）和域控制（DCU）应用而设计。与大多数产品在同一水平上相比，计算强度的跳跃大多数40％的存储容量增加了30％，可用的外围和GPIO增加了30％，低强度性能提高了50％，芯片面积减少了40％。随着E3650集成的较高，我们将节省几乎60％的BOM成本（系统设计可能会有所不同）。 2024年9月发布的Bahinia M100是由Great Wall Motors共同生产的RISC-V汽车级MCU。它符合严格的功能要求安全性ASIL-B等级并支持国家秘密标准，并采用了模块化设计。 功率半导体 2025年3月，BYD在超级电子平台技术会议上推出了1500V汽车级的SIC Power Chip。它也是第一个制造和应用的汽车级硅电源芯片碳纤维芯片，其电压最高，也是超级电子平台的主要成分。 2024年，杭州Shilan Micro将加速该项目的构建“ Silan Mingingallium 6英寸SIC Power Device芯片Production Line". To this day, the silangming gallium has a monthly production capacity of 9,000 pieces. Electrical motor drive modules made based on independently developed II SIC-mosfet chip have a combined transmission of 50,000 units to four domestic vehicle manufacturers. The development of Generation IV Planar Gate SIC-mosfet technology is thatComplete, and the performance indicators are close to the level of trench gate sic devices. Generations IV SIC chips and modules被发送给客户评论，并预计基于IV代SIC芯片的功率模块预计到2025年的数量将增加。 智能驾驶舱和通讯芯片 2023年3月30日，汽车电子芯片的总提供商Xinqing Technology在“ Dragon Eagle One”举行了大众新闻发布会，宣布，第一个7纳米汽车汽车汽车级Soc Chip芯片“ Dragon Eagle One”将被大规模生产并开始提供。 2024年6月，西门子EDA与XINQING Technology合作完成了Offici第一个国内7nm汽车级驾驶舱SoC的质量”，并成功地从国内新车品牌中交付了各种型号。 AC8025是ASIWEI燕尾服的子公司，由Mass于2024年7月生产。它采用了八核高性能CPU与A76+A55结合使用，该A76+A55符合AEC-Q100 Automotive级和ISO 26262认证认证认证证书。 这些产品的发布标志着中国芯片芯片行业从“替代进口”到“由技术领导”的转变，尤其是在自主驾驶领域，汽车MCU和SIC。将来，随着道路上大型车辆合作的发展，中国公司有望在全球智能汽车芯片市场中占据更为重要的地位。 汽车芯片制造业流入中国 尽管国内制造商在汽车芯片领域取得了一些突破，但他们仍在雄鹿中与国际汽车制造商相比，ES的增长和不同芯片类别的发展水平各不相同。例如，车身控制场，自主驾驶等中的某些应用程序，车辆PMIC/SBC，高侧开关，电动机驱动器和音频放大器设备，仍然需要实现自治的挑战。 由于吸引了诸如市场需求之类的因素，除了国内公司实现足够的筹码的努力外，国际领先的自动化芯片公司还开始部署在中国制造芯片等行业。 最近，Infineon正式发布了中国的Infineon车辆本地化方法，以进行汽车数百人会议，重点介绍了“本地产品含义，局部生产和局部生态系统”的三个要点，这为中国车辆行业的实力发展提供了强度。它的自动化业务目前正在完成当地的Vario群众制造美国产品和计划涵盖2027年主要产品的本地化，涵盖微控制器，高电压强度设备，模拟混合信号，传感器和存储器设备。 值得一提的是，要更好地为中国车辆市场服务以及中国客户对MCU的需求增加，下一代28nm TC4X产品将与前后的国内生产实现合作。中国制造的TC4X将本地生产合作与中国市场中的定制产品紧密相结合，以确保本地产品的性能和功能是最大化开发Cuchinese Stomer的需求。 在投资者日期间，Stmicroelectronics正式宣布与Hongli Hongli Hongli半导体制造公司（Huhong Hongli）建立合作伙伴关系，共同努力，以促进40nm Microcontroller Out（MCU）Blacksmith，旨在解决市场和供应链D的需求。emand。 Stmicroelectronics首席执行官Jean-Marc Chery将与第二大晶圆铸造厂Huahong集团合作，到2025年底在中国生产40nm MCU本地，他认为中国的当地制造业对其竞争地位很重要。 NXP还宣布，NXP还努力找到一种提供需要中国生产能力的客户的方法，并表示“我们将建立中国供应链”。由于NXP已经拥有自己的包装和Paging FactoryTianjin，因此此说法意味着某些芯片的前端制造也将放置在中国。此外，NXP宣布其第一个全线实验室，即情报创新技能平台。 中兴通讯副总裁兼汽车电子总经理Gu Yongcheng在中国电动汽车一百人论坛上说，我们应该看到中国在计算能力领域与国际Gian的筹码之间的差距TS以及美国政府的政策限制。中国芯片制造商和汽车制造商应使用中国市场场景的局部功能，包括通过软和硬构成不同竞争的协调构建，并共同取得成功。从单点变化，通过与软性和困难的生态学进行公开合作，我们可以实现全球变化，并解决基于终端的终端需求，高度实施决策需求，低电力消耗，高效率和自主性。