chhidongxi汇编| Liang Yinglin编辑|据《首尔经济日报》报道，Yunpeng Zhidongxi新闻4月10日，三星电子最近宣布了1NM CHIP研发的“ Dream Process”（Dream Process（Dream Process）（Dream Process（Dream Process）（Dream Process（꿈의꿈의공정공정공정）），预计将在2029年之后实现大规模生产，该公司的目标是通过令人不安的技术来实现TSMC。三星电子公司正在对下一代半导体技术发起一般攻击，该技术标志着韩国的巨大转移到比2NM更先进的过程技术。尽管目前在3NM和2NM节点的TSMC落后于三星，但三星计划通过令人不安的技术路线在2029年之后实现1NM流程的大规模生产，目的是指导AI芯片市场中的爆炸性需求。 1。打破cocustesign kasa：创新的1NM节点技术需要在现有的芯片设计框架中取得彻底的成功，涉及下一代的全面介绍诸如高数字光圈诸如极端紫外线光刻（High-Na EUV）之类的设备。三星移动了一些参与1NM项目团队2NM研发的工程师，表明了其对项目的战略重要性。三星目前发布的最新过程表明，计划在2027年生产质量的1.4nm流程仍然是最先进的节点，而TSMC去年宣布，它将在2026年下半年开始批量生产1.6nm的过程，而发电技术之间的差异仍然存在。 2。过程差距导致扩大，三星加速了技术。三星具有3NM和2NM工艺的TSMC的技术AGWAT。 TSMC的2NM过程的产量超过60％，而三星的产量相对较低。三星电子副总统李·唐（Lee Jae-tong）上个月强调，“继承了传统优先的传统”，并要求管理层“用世界不存在的技术创造未来”。这个解释了潮流在此过程中竞争挫折的危机中解释，这也是初步开发1NM的直接动机。扩展全文 此外，三星还增加了研发投资，并计划引入高数字EUV光刻设备，以在1NM流程中取得技术成功，从而重新确立了未来AI芯片市场的领先地位。 3。在AI芯片技术竞赛中，技术一代的差异是新的芯片 随着对AI训练计算能力的需求每6个月增加一倍，筹码的突破已成为决定性因素。 TSMC通过添加一个新的1.6nm节点来进行过渡市场，而三星选择直接穿越1NM，试图达到技术生成差异。 三星铸造司的新主席韩金曼（Han Jinman）最近访问了当地的AI芯片初创公司，例如The DeepX，表明它加速了建筑工业协同作用。 结论：革命可以重新革命革命吗？ 从3NM节点的产量的电流到可以扩展到2NM节点的技术生成差距，三星的1NM方法既是技术追赶，又是重塑路径。 高数字孔径EUV设备的引入将显着增加单晶片的成本，“燃烧的货币”技术竞争可以重塑全球铸造厂市场的结构。 对于AI芯片开发人员而言，节点过程中的突破不仅是性能的改进，而且是决定未来计算生态系统的主要变量。 当TSMC在2026年推出1.6nm的大规模劳动力时，如果三星可以使用1NM流程来扭转2029年的情况，那么这项技术竞赛的结果可以在未来三年内确定。 资料来源：首尔经济日报，三星新闻编辑室回到Sohu，看到更多