文本｜半导体行业很难对日本电力芯片行业进行重大调整。尽管日本正在投资数十亿美元的制造AI芯片，但该国对传统权力半导体的统治地位受到新兴公司的挑战。尽管情况很困难，但当地的日本生产者组成曼联的立场却很慢。除了联合制造项目以外，东芝和罗姆之间的主要权力芯片联盟很难产生巨大的结果。熟悉此事的人说，关于合作加深的讨论最初是在2024年初宣布的，被“停滞”。缺乏明确的发展具有日本电力芯片行业进行基本调整的困难。有五个主要的cagsindudustry怜悯：三菱电气，富士电气，东芝，ROM和Denso，每个市场的全球市场不到5％。动力芯片的吸引力较小 - 它比由于AI繁荣，吸引了很多关注的逻辑和记忆，但是这些都是从电网到电动汽车的每个人的主要成分。它的功能是管理电流，例如电子水龙头。此外，先进的动力芯片可以显着提高能源效率，这对于一个岛上的国家大约90％取决于进口的岛屿国家至关重要。东芝和ROM将与权力筹码进行两轮合作谈判。第一个转折是在2023年12月宣布的，涉及制造合作，其中一家公司使用Factorya生产为另一家公司降低投资成本的产品。第二个周期是几个月后宣布的ROHM合作的更广泛意图，旨在“加强与电力筹码有关的所有业务活动”，包括研发，销售和收购。 2023年，ROM在东芝投资了3000亿日元，这是由日本工业P带领的200万亿日元的一部分作品，其他公司和银行主要在日本公司和银行私有化东芝。当时，罗姆（Rohm）搬家以加深与东芝的关系，因为两家公司都有辅助益处：前者在电动汽车（EV）芯片上很棒，而后者在工业产品方面非常出色。但是，尚未实现更广泛的Cooperashe的巨大发展。 Resources说，谈判被困住了，言论罗姆“放弃”了他为寻求更严重的合作而超越创造的努力。 ROM表示，合作修理正在不断移动，并且还在进行更大合作的谈判正在进行中。东芝还表示，该共同制造项目是按计划进行的，但没有根据他们先前对该问题的回应对更大的合作发表评论。在6月下旬的一次股东会议上，Rohma首席执行官Katsumi Azuma表示，进行了加深合作的谈判，但她的公司将“推进讨论C自从ROM提出与东芝进行广泛合作的想法以来，市场发生了巨大变化。该设备的最大用途减慢了新兴的中国公司的激烈竞争。该公司于6月宣布，它已经留下了进入硅碳水化合物的计划AR市场由于电动汽车市场的慢速生长和中国的竞争而引起的。该公司还曾损失美国公司Wolfspeed，这是一家碳化物碳化物芯片基板制造商，Renesas Electronics在那里签署了供应协议。这导致2025年上半年的净肾脏电子设备损失为1753亿日元，从而使历史损失的创纪录同时创造了。伯恩斯坦研究（Bernstein Research）的分析师戴维·戴（David Dai）说，电力芯片制造商遇到问题的最大因素是与中国公司的价格战。 “他们要么对日本对电动汽车的需求非常乐观，要么对它们在全球市场的竞争力非常乐观，而且两者都在两者中都很贫穷。”近年来，ROM尝试了Renesas Electronics扩大其功率芯片生产能力，希望对电动汽车的需求不断增长，将增强硅杆中开发的芯片市场。但是日本是SL就充分采用电动汽车而言，比中国或欧洲较低，这是对日本汽车制造商附近的芯片公司的打击。制造功率芯片的过程可以分为两个主要步骤：晶体的生长以使基板在基板上进行图案并形成电路。中国公司逐渐确定了生产更复杂产品的能力，现在可以生产使用传统单硅晶体的端到端芯片设备。一些公司（例如Tianke Heda和Tianue Advanced）甚至进入了碳化硅基板市场，该市场的成绩高于传统硅，主要用于电动汽车。中国便宜的能源可帮助这些公司以有竞争力的价格生产基材。根据戴维·戴（David Dai）的说法，能源占基材制造成本的30％至40％。但是制作底物只是成功的一半。戴维·戴（David Dai）说，在基板上打印电路的技术挑战较大，e特别是在卡宾斯硅卡宾人中，中国尚未能够生产自动芯片。但是，毕马威（Jun Okamoto）的毕马威（Jun Okamoto）是日本的毕马威FAS合作伙伴，警告使用客户数据来提高产品质量。戴维·戴（David Dai）说，中国公司还挑战了现有公司集成的垂直模型。中国制造商根据该过程将任务划分，因为日本公司通常从头到尾完成整个过程。这意味着中国公司可以将资源集中在特定的制造过程中并提高效率。戴维·戴（David Dai）说：“中国人通常领导碳化硅底物市场，这意味着没有人能在底物领域收入……垂直整合模型面临许多问题。”他补充说，几年前，垂直集成模型被认为是最佳选择，“但现在相反。整个基板市场已减少了中国商业模式。”类似情况也剪切半导体市场的CCUR。在1990年代后期，芯片业务的主要模型从垂直组合的公司转移到了专门用于制造或设计的专业公司。它出生于世界上最大的芯片铸造厂TSMC。这一变化也被认为是日本主要芯片制造商（例如富士通，NEC和日立）崩溃的因素之一，后者降低了他们的速度，以适应新的商业趋势并从投资中撤退以生产更先进的芯片。据Omdia称，尽管日本电力芯片公司今天仍然有利可图，其营业利润率通常约为10％，但每个人在2024年的全球市场共享中不到5％。 “对于日本，除非公司加入部队而不是与曼联战斗，否则很难获得与中国公司作斗争所需的竞争成本。”行业资源在短期内犹豫不决。一位日本大型芯片制造商的高级员工说：“集成的讨论尤其是由外部人员驱动的。公司的安全取决于开发符合客户规格的产品的能力。由于每个公司都有广泛的产品线，因此协调不是一件容易的事。”该员工表示，电力芯片制造商仍然对客户保持谨慎，并且不愿出于担心技术范围的技术而分享产品的规格。他说：“信任很重要，必须通过长期关系克服。”冈本认为，另一个障碍是缺乏明确的行业领导者。 “由于所有各方在市场上拥有平等的股份，以及他们自己的MGA Pakinabang，Walang Dahilan Para sa Mga Kumpanya na Gumawa na Gumawa ng Mga Konsesyon，Na Ginagawang Mahirap Mahirap Ang Ang Ang Ang Ang Malaking Pagsasama，” Aniya。 Sinusubukan ng gobyerno ng hapon na itaguyod ang kooperasyon sa Industriya。 Ang Isang子科姆委员会Na Inayos Ng部经济，贸易和工业（METI）NOONG 2024 AY NANINIWALA NA UPANG LINANGIN ANG ISANG MAPAGKUMPITENSYANG INDUSTRIYA NG芯片，Isang Patakaran ng“ Karagdagang pagpapalawak ng karagdagang ng karagdagang ng kagsasama sa Mga sa mga proseso ng proseso ng disenyo and Mandution of Mandusented”东京的重点是投资705亿日元，以帮助富士电气和丹森（Denso）发展生产能力，并投资1294亿日元，以在ROM和Toshiba电子组件之间进行合作以及公司设备的存储（Tosharta的子公司）。 TSMC的东京或日本的日本创业公司Rapidus在日本的剪裁边缘项目报告中，Denso获得了大约5％的股份ROM，以寻求更深入的合作。 5月的两家公司宣布，他们将在半导体领域宣传“更广泛的合作讨论”，并认为“两家公司的好处是高度援助”。 Denso还与富士电气合作生产硅棒。 Rohm于1954年在京都成立，始于无线电电阻器制造商并最终成为专业物质制造商。这在其竞争对手的背景下是不同的，这主要是电子或自动化行业中大型集团公司的一部分。同时，三菱电气也对近年来促进合作关系表示兴趣。在7月的收入电话中，首席财务官Kenichiro Fujimoto表示，该公司“是各种可能性，对所有选择都开放”，但拒绝透露具体的细节。当被问及为什么该行业没有基本的重组时，藤本说：“由于任何一方都有自己的情况要考虑，因此不太可能在一夜之间实现发展。”毕马威（KPMG）的冈本（KPMG）冈本（KPMG）表示，日本人与中国芯片和筹码之间的技术差距是日本人和中国芯片之间的技术差距。长达两年，硅卡宾枪最长的时间为三年。