出乎意料的是，随着几天爆炸命令的乐趣，小米Yu7风暴的第一个公众舆论与洞中罩的水平相当，出乎意料地出现了。不管您不这样说，都没关系，但是在这样说之后，网民陷入了恐慌。许多人问Snapdragon 8 Gen3，这是在YU7新闻发布会上提到的汽车芯片，小米为什么使用汽车芯片级芯片，但是汽车的级零筹码更昂贵，在手机上使用消费级芯片？经过一些研究了它的细心网络后，他们发现不仅单组织盒产品没有相应的自动化规格，而且在小米8 Gen3促销页面上的汽车规范AEC-Q104的认证只是通用模块的认证，而且似乎与CHIP无关。因此，关于是否需要以级别的成绩进行组织盒和消费级芯片的争论开始迅速发酵。各个公司主要VS的结果是产出，各方的观点都碰撞了，据说这会使人们看起来更加困惑。为了更清楚地了解所有瓜子，尼兹弟兄在一夜之间采访了自动化行业中的一些哥哥，并遵循了各种暴风雨知识。扩展全文 结果，发现在汽车中使用手机芯片可能比每个人想象的要复杂得多。 至于原因，我认为我需要与您谈论汽车的成绩。 您可以想象，在此案中，在汽车规范后面，有很多类似于国家标准的有序标准，并且只有在满足这些要求后才能在汽车中使用零件。 但是实际上，由于车辆行业的技术正在迅速发展，并且监管法规的更新具有强烈的滞后，因此当前的自动化规格与我们的标准相似，以评估手。哦，男人和美丽的女人。在很大程度上，这是行业的融合，具有模糊的意义，但认识范围相对较大。 当涉及特定的公司标准时，这更像是，所有人都不会要求所有标准。 我们还可以将车辆规格理解为：满足其要求的物品可以在极端的条件下使用。 说到纸巾盒，小米汽车对其对今晚网民的回答做出了特别的回应。 结合Lei Jun的实时广播，我认为小米可能在自己的三高试验中包括磁性组织盒配件（高温，悬崖和高感），并在高测试温度或夏季试验中使用内部组件的要求。 除了上述各种累积外，测试的形式高温还应观察到内部COM的外观，机械，电气，化学或其他特性当环境温度保持在40度以上时，金属材料产物的负担和腐蚀变化。 简而言之，由于阳光，纸巾盒的裂缝，融化，覆盖并变成越来越多的有机物。这对乘客的安全和健康是否不可用或危险。 如果YU7上的磁性组织盒确实是根据此标准设计的，那么我认为这对于汽车拥有的磁带盒绝对是一件好事。毕竟，谁可以拒绝长时间需要在汽车中使用的配件才能更加耐用，更安全。 这要贵一些，只是贵。 至于消费级芯片Snapdragon 8 Gen3，好消息是，与组织盒相比，内部标准的模糊感仅适用于内部标准，即内部标准，这是汽车芯片的类别，其中汽车芯片的标准设置具有一组具有广泛应用和高识别型AEC-Q的标准。 年级自动化认证小米的促销活动来自于此。 我们没有解释该标准的历史和起源。简而言之，汽车电子委员会AEC的一系列标准范围已成为行业标准，在国内外，大型汽车公司认可，以评估汽车零件的性能。 根据对象和评估过程，将其分为3个主要类别，总共有40多个不同的测试文档，涉及压力，静电放电，弯曲，阻燃剂等测试项目。 具体要求更加困难。 例如，在AEC -Q 100时，公差温度评估的标准，即使需要最低要求的3级，这些零件必须承受85℃的高温持续1,000小时，并且在500 Ultra -Higr和低温周期中保持-55〜125°。 它要求这些零件不仅能够承受高温，还可以承受温度冲击。 p可以说覆盖在地狱的水平上。 因此，全球自动化零件的一些众所周知的部分，例如Infineon和NXP，将表明它们在页面部分的AEC-Q分析水平，并且汽车公司在购买零件时自然更喜欢更高级别的零件。 这是有趣的部分。 回到小米Yu7上的Snapdragon 8 Gen 3芯片，小米告诉YU7促销材料，它遵循了汽车级认证，作为驾驶舱控制器的驾驶舱控制器的“核心板”，遵循Certipyes中的AEC-Q 104，在CERTIPYES中，“压力测试认证”，“基于MCM Chip Modile Module Module Modile机制的压力测试认证。 简而言之，该认证的对象是由多个组件而不是独立成分组成的模块。 配备Snapdragon 8 Gen 3的主电路板在小米Yu7中的硬件相当于等级测试，而不是Snapdragon 8 Gen 3芯片本身。 如果我仍然不明白，我给您一个不适当的例子。 自行车和自行车的平衡最初是不兼容的，但是小米为自行车平衡创建了一个定制的更改套件，并为自行车平衡设计了一种特殊的卡丁车功率模式，这是手推车中自行车的平衡，由手推车的含义组成。 Yuntama，每个人长期以来一直在这样做，并说Snapdrahin 8 Gen3是一种年级消费者芯片，而不是汽车级。但是小米已经创建了各种过程和结构改进，以使其在满足自动规范要求的环境中起作用，这是正确的。 但这。 。 。真的可靠吗？ 经过行业中一些兄弟的深入交流后，我的答案是，这种方法的可靠性是Schrödinger的可靠性。目前得出结论并不容易，因此我可以等待市场提供答案。 老·拜是车内半数的商业总监Ondducor销售公司。他告诉Neck Brother Neck，这种使用非级别组件来开发级别Unomotive Grades的做法在国内和外国汽车公司中确实很常见。 例如，当特斯拉在2016年推出HW2.0时，它使用了NVIDIA制造的两个Tegra 3处理器来控制汽车机和智能驾驶。现在，一个国内新的巨型能源将芯片级芯片作为汽车芯片长期使用。 他认为，汽车公司会接受这种方法有两个主要原因。首先，对汽车机的复杂动画和渲染的要求现在变得很高。芯片级芯片通常是旧的手机芯片的cast割版本（例如，高通Snapdragon 8155芯片驾驶舱是855手机芯片的低频版本），只能支持相对简单的汽车动画。 当屏幕变得更多并且运动的影响更多时，可能会出现滞后或崩溃汽车公司红色。 其次，与汽车级芯片相比，芯片级芯片的购买价格通常更有效，只有1/2。 这是因为汽车级认证需要复杂的开发，验证和测试过程。通过AEC-Q认证的单个组件的成本约为300万元。这可能是几种型号的定量版本，而且发货量不大。 手机芯片运输量很大，尺度效果更强，因此成本自然会下降。 在他看来，这种对级消费者芯片的神秘方法是汽车公司的重要产物。一方面，这是降低成本的压力，另一方面，它需要更富有和凉爽的运行才能改善Theuser的体验。 具有廉价计算强度和高计算能力的芯片级芯片自然是汽车公司的最佳选择。 好像这种魔术变化方法是reliablE，如果这是另一个硬件开发工程师小黄的汽车的一天（到一天的使用）的影响，他告诉Neck兄弟，尽管这种魔术变化在技术上似乎并不高，但它们确实具有一定的门槛。 例如，有必要为芯片设计更好的热量耗散模块并提高芯片振动的电阻。通常，在域控制硬件团队中，汽车公司通常只有十二或二十个人，这通常是无法解决的。 如果存在任何问题，取决于魔术改革过程是否严格以及是否得到充分证明。如果您不小心，您将被Tesla等消费级筹码打败。 2020年，国家公路交通安全管理局NHTSA进行了特斯拉调查，称我们使用了NVIDIA手机处理器。 TEGRA 3的TESLA 3模型具有严重的故障潜力，这可能导致背视摄像机，defog功能和转弯信号因FAI而失败媒体单位故障的诱饵。 尽管特斯拉随后使用OTA来减轻问题，但这种失败仍然激发了特斯拉朝着自开发芯片的方向转向，并最终用惊人的计算能力创建了FSD智能驱动器芯片。 因此，肖黄说，当他进行硬件开发和物质解决方案的选择时，他将更愿意选择一种解决方案，其中AEACH成分具有AutoMotive Certification，并且他会感到只能通过整个汽车级认证的模块。 但是与此同时，他觉得这种对消费者芯片进行分级的神秘方法并没有真正错。 毕竟，即使AEC-104文档中的平均AEC制造商被告知：考虑到成本，客户可能同意您的同意，AEC也不需要每个子收入（sub-ear）通过认证，但鼓励MCM制造商使用AEC使用AEC标准（促进最佳MCM质量）。 如果便宜ER和更多的计算功率芯片可以在更改后满足车辆的要求，这可能是另一种技术趋势。 换句话说，如果小米Yu7没有像特斯拉在大量交付后那样经历大型的功能失败，那么我们将来会看到更多的手机芯片。 每个人都认为，与以前昂贵且纯净的汽车级芯片的性能相比 这是更好的方向吗？ 撰写人：致命的空枪 编辑：面条线，右颈扭曲 编辑：Xuanxuan 图像，资源： NVIDIA预计Tegra 3四核芯片的运输将大大增加 dot nhtsa odi document-ifa-ea20003-5829 AEC文件 一篇50,000字的文章清楚地解释了什么“汽车级” 为什么汽车必须进行高温和高冷验？它应该是像Turpan这样的地方吗？ - 酒吧答案-Zhihu 车辆室内皮革摩擦COLID牢度检测和GB/T 34667标准应用Weibo：小米自动，LEI Jun 文章中字符的名称是假名 回到Sohu看看更多